昨天，装载着高端工艺设备的吊车缓缓升起大臂，将光刻机顺利提升、就位、搬入。由此，华虹无锡集成电路研发和制造基地一期项目取得重要阶段性成果，由华虹半导体（无锡）有限公司承担的12英寸生产线实现首批光刻机同时搬入，标志着“华虹七厂”步入工艺设备安装调试阶段，为今年9月建成投片奠定了基础。

　　为长三角区域经济一体化发展、推动经济实现高质量发展，华虹无锡一期项目成为芯片产业长三角协同布局的重大项目。自2018年3月开工至今，关键材料和施工质量检测100%合格，主要工程节点较原计划大幅提前。目前主厂房已完成净化装修，相关配套机电设备准备就绪，具备了工艺设备搬入条件，创造出工程建设加速度。

　　华虹集团是国家“909”工程载体，旗下华虹宏力与国家集成电路产业投资基金股份有限公司、无锡锡虹联芯投资有限公司等，在无锡高新区内合资设立华虹半导体（无锡）有限公司，一期项目（即华虹七厂）投资25亿美元，在建一条月产能4万片的12英寸集成电路生产线，支持5G和物联网等新兴领域应用。